CLP-113-02-F-D SAMTEC
Виробник: SAMTECDescription: SAMTEC - CLP-113-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 26Contacts
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
на замовлення 120 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 347.12 грн |
| 10+ | 281.45 грн |
| 100+ | 248.61 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис CLP-113-02-F-D SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-113-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 26 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 26Contacts, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: CLP, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).
Інші пропозиції CLP-113-02-F-D
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
CLP-113-02-F-D | Виробник : Samtec |
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, 0.050 Pitch |
на замовлення 68 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
 |
CLP-113-02-F-D | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN RCPT 26POS 0.05 GOLD SMD |
товар відсутній |