CLM-105-02-L-D Samtec Inc.
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 10POS 0.039 GOLD SMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Receptacle
Current Rating (Amps): 2.8A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.039" (1.00mm)
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 10POS 0.039 GOLD SMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Receptacle
Current Rating (Amps): 2.8A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.039" (1.00mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 7812 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 208.48 грн |
10+ | 182.11 грн |
100+ | 160.47 грн |
500+ | 128 грн |
1000+ | 109.18 грн |
5000+ | 97.89 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис CLM-105-02-L-D Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 10POS 0.039 GOLD SMD, Packaging: Bulk, Connector Type: Receptacle, Current Rating (Amps): 2.8A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.084" (2.14mm), Row Spacing - Mating: 0.039" (1.00mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції CLM-105-02-L-D за ціною від 144.91 грн до 280.41 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CLM-105-02-L-D | Виробник : Samtec | Board to Board & Mezzanine Connectors Low Profile Dual-Wipe Socket, 1.00mm Pitch |
на замовлення 720 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||
CLM-105-02-L-D | Виробник : Samtec | Conn Micro Socket Strip SKT 10 POS 1mm Solder ST Top Entry SMD Tube |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
CLM-105-02-L-D | Виробник : SAMTEC |
Description: SAMTEC - CLM-105-02-L-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Tiger Claw CLM tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Produktpalette: Tiger Claw CLM productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1mm SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|