Продукція > SAMSUNGEM > CL21X226MSCLRNC
CL21X226MSCLRNC

CL21X226MSCLRNC SAMSUNGEM


cl21x226msclrn_specsheet.pdf Виробник: SAMSUNGEM
Cap Ceramic 22uF 2.5V X6S 20% Pad SMD 0805 105C T/R
товар відсутній

Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис CL21X226MSCLRNC SAMSUNGEM

Description: CAP CER 22UF 2.5V X6S 0805, Tolerance: ±20%, Packaging: Tape & Reel (TR), Voltage - Rated: 2.5V, Package / Case: 0805 (2012 Metric), Temperature Coefficient: X6S, Size / Dimension: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm), Mounting Type: Surface Mount, MLCC, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Applications: General Purpose, Thickness (Max): 0.057" (1.45mm), Capacitance: 22 µF.

Інші пропозиції CL21X226MSCLRNC

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
CL21X226MSCLRNC CL21X226MSCLRNC Виробник : Samsung Electro-Mechanics MLCC.pdf Description: CAP CER 22UF 2.5V X6S 0805
Packaging: Cut Tape (CT)
Tolerance: ±20%
Voltage - Rated: 2.5V
Package / Case: 0805 (2012 Metric)
Temperature Coefficient: X6S
Size / Dimension: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Mounting Type: Surface Mount, MLCC
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Applications: General Purpose
Thickness (Max): 0.057" (1.45mm)
Capacitance: 22 µF
товар відсутній
CL21X226MSCLRNC CL21X226MSCLRNC Виробник : Samsung Electro-Mechanics MLCC.pdf Description: CAP CER 22UF 2.5V X6S 0805
Tolerance: ±20%
Packaging: Tape & Reel (TR)
Voltage - Rated: 2.5V
Package / Case: 0805 (2012 Metric)
Temperature Coefficient: X6S
Size / Dimension: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
Mounting Type: Surface Mount, MLCC
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Applications: General Purpose
Thickness (Max): 0.057" (1.45mm)
Capacitance: 22 µF
товар відсутній
CL21X226MSCLRNC CL21X226MSCLRNC Виробник : Samsung Electro-Mechanics MLCC-1837944.pdf Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT
товар відсутній