![BU200Z-178-HT BU200Z-178-HT](https://static6.arrow.com/aropdfconversion/arrowimages/149e1450fd40a9490b17f7ff7459af5fb90aa4d6/9bu178htt.jpg)
BU200Z-178-HT On-Shore Technology, Inc
на замовлення 387 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
25+ | 23.51 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BU200Z-178-HT On-Shore Technology, Inc
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 78.7µin (2.00µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Copper, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Brass, Part Status: Obsolete.
Інші пропозиції BU200Z-178-HT
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
BU200Z-178-HT | Виробник : On-Shore Technology, Inc |
![]() |
на замовлення 387 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
![]() |
BU200Z-178-HT | Виробник : On Shore Technology Inc. |
![]() Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 78.7µin (2.00µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Copper Contact Finish Thickness - Post: FLASH Contact Material - Post: Brass Part Status: Obsolete |
товар відсутній |