Технічний опис BTFW30R-3RSTE1LF AFCI
Description: CONN RCPT 30POS R/A SMD TIN, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Tin, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 30, Pitch: 0.039" (1.00mm), Height Above Board: 0.299" (7.60mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BTFW30R-3RSTE1LF
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
BTFW30R-3RSTE1LF | Виробник : FCI | Conn Board to Board RCP 30 POS 1mm Solder RA SMD T/R |
товар відсутній |
||
BTFW30R-3RSTE1LF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN RCPT 30POS R/A SMD TIN Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Tin Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 30 Pitch: 0.039" (1.00mm) Height Above Board: 0.299" (7.60mm) Number of Rows: 2 |
товар відсутній |