BMI-C-002 Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.085" (2.17mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.394" (10.00mm)
Height: 0.100" (2.54mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.085" (2.17mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.394" (10.00mm)
Height: 0.100" (2.54mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
на замовлення 5500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
5500+ | 56.75 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BMI-C-002 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.085" (2.17mm), Type: Fingerstock, Width: 0.394" (10.00mm), Height: 0.100" (2.54mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.
Інші пропозиції BMI-C-002 за ціною від 52.38 грн до 128.91 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BMI-C-002 | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.085" (2.17mm) Type: Fingerstock Width: 0.394" (10.00mm) Height: 0.100" (2.54mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
на замовлення 6990 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||
BMI-C-002 | Виробник : LAIRD | EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper |
товар відсутній |
||||||||||||||||||||
BMI-C-002 | Виробник : Laird | EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding GRD,PCS,BeCu,NiAu 2.54x2.17x9.50mm |
товар відсутній |