Продукція > HIROSE CONNECTOR > BM54B3.0-30DS-0.4V(51)
BM54B3.0-30DS-0.4V(51)

BM54B3.0-30DS-0.4V(51) Hirose Connector


BM54B3_0_30DS_0_4V_51__CL0684_4602_0_51_2DDrawing_-3474096.pdf Виробник: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors Receptacle, 0.4mm pitch, 30pos., SMT, 0.3A
на замовлення 4000 шт:

термін постачання 105-114 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+138.14 грн
10+ 118.83 грн
100+ 91.85 грн
500+ 76.78 грн
1000+ 65.73 грн
2000+ 65.23 грн
4000+ 61.57 грн
Мінімальне замовлення: 3
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис BM54B3.0-30DS-0.4V(51) Hirose Connector

Description: Interconnect Rectangular, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.067" (1.70mm), Mated Stacking Heights: 3mm, Number of Rows: 2.

Інші пропозиції BM54B3.0-30DS-0.4V(51)

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
BM54B3.0-30DS-0.4V(51) BM54B3.0-30DS-0.4V(51) Виробник : Hirose Electric Co Ltd BM54_CAT.pdf Description: Interconnect Rectangular
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.067" (1.70mm)
Mated Stacking Heights: 3mm
Number of Rows: 2
товар відсутній
BM54B3.0-30DS-0.4V(51) BM54B3.0-30DS-0.4V(51) Виробник : Hirose Electric Co Ltd BM54_CAT.pdf Description: Interconnect Rectangular
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.067" (1.70mm)
Mated Stacking Heights: 3mm
Number of Rows: 2
товар відсутній