BM28B0.6-30DS/2-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
![?distributor=digi&type=catalogue&lang=en&series=BM28](/images/adobe-acrobat.png)
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
на замовлення 19199 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
4+ | 85.73 грн |
10+ | 69.74 грн |
25+ | 66.86 грн |
50+ | 61.4 грн |
100+ | 58.73 грн |
250+ | 53.39 грн |
500+ | 47.26 грн |
1000+ | 42.01 грн |
2500+ | 38.07 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM28B0.6-30DS/2-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM28B0.6-30DS/2-0.35V(51)
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
BM28B0.6-30DS/2-0.35V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.024" (0.61mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Number of Rows: 2 |
товар відсутній |
||
![]() |
BM28B0.6-30DS/2-0.35V(51) | Виробник : Hirose Connector |
![]() |
товар відсутній |