BM23PF0.8-64DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co LtdDescription: CONN RCPT 60POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 64
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 10000+ | 47.31 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23PF0.8-64DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 60POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 64, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23PF0.8-64DS-0.35V(51) за ціною від 45.85 грн до 103.64 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BM23PF0.8-64DS-0.35V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 60POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 64 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 19360 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
| BM23PF0.8-64DS-0.35V(51) | Виробник : Hirose Connector |
Board to Board & Mezzanine Connectors |
товару немає в наявності |