BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1000+ | 56.38 грн |
2000+ | 50.9 грн |
3000+ | 49.2 грн |
5000+ | 44.58 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.025" (0.63mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) за ціною від 43.13 грн до 109.67 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 6224 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) | Виробник : Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 30P HDR STRGHT SMT HYBRID W/POWER |
на замовлення 310 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) | Виробник : HIROSE |
Category: Other Hirose Connectors Description: BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) кількість в упаковці: 1000 шт |
товар відсутній |
||||||||||||||||||
BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) | Виробник : HIROSE |
Category: Other Hirose Connectors Description: BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) |
товар відсутній |