BM23PF0.8-14DS-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 14POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 14
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 14POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 14
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.031" (0.80mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 7000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1000+ | 44.89 грн |
2000+ | 40.52 грн |
3000+ | 39.17 грн |
5000+ | 35.5 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23PF0.8-14DS-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 14POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 14, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.031" (0.80mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23PF0.8-14DS-0.35V(895) за ціною від 33.79 грн до 88.41 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BM23PF0.8-14DS-0.35V(895) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 14POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 14 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.031" (0.80mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 7992 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
BM23PF0.8-14DS-0.35V(895) | Виробник : Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 14P RCPT STRGHT SMT HYBRID W/POWER |
на замовлення 15546 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|