![BM23PF0.8-14DP-0.35V(51) BM23PF0.8-14DP-0.35V(51)](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/4298/BM23PF0.8-14DP-0.35V(895).jpg)
BM23PF0.8-14DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
![?distributor=digikey&type=specSheet&lang=en&num=BM23PF0.8-14DP-0.35V(51)](/images/adobe-acrobat.png)
Description: CONN HDR 14POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 14
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.025" (0.63mm)
Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
на замовлення 9231 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
5+ | 73.13 грн |
10+ | 59.75 грн |
25+ | 57.26 грн |
50+ | 52.61 грн |
100+ | 50.32 грн |
250+ | 45.75 грн |
500+ | 40.5 грн |
1000+ | 36 грн |
2500+ | 32.62 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM23PF0.8-14DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 14POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 14, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.025" (0.63mm), Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM23PF0.8-14DP-0.35V(51)
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
BM23PF0.8-14DP-0.35V(51) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
![]() Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 14 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.025" (0.63mm) Contact Finish Thickness: 1.97µin (0.050µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
товар відсутній |
|
![]() |
BM23PF0.8-14DP-0.35V(51) | Виробник : Hirose Connector |
![]() |
товар відсутній |