BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Виробник: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.024" (0.61mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1000+ | 47.78 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.024" (0.61mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53) за ціною від 38.61 грн до 93.77 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53) | Виробник : Hirose Electric Co Ltd |
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.024" (0.61mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 1270 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
BM20B(0.6)-20DS-0.4V(53) | Виробник : Hirose Connector | Board to Board & Mezzanine Connectors 20P DR RCP B2B/B2FPC 0.6mm H 0.4mm P VSM |
на замовлення 1748 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|