BGAP2S20AE6327XTSA1 Infineon Technologies
Виробник: Infineon TechnologiesDescription: WIRELESS INFRASTRUCTURE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz
RF Type: 4G, 5G
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 34.8dB
Current - Supply: 121mA
Noise Figure: 3.8dB
P1dB: 28.9dBm
Test Frequency: 2.5GHz
Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13
на замовлення 1960 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 467.59 грн |
| 10+ | 401.8 грн |
| 25+ | 361.62 грн |
| 100+ | 309.21 грн |
| 250+ | 279.04 грн |
| 500+ | 250.38 грн |
| 1000+ | 207.7 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BGAP2S20AE6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz, RF Type: 4G, 5G, Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V, Gain: 34.8dB, Current - Supply: 121mA, Noise Figure: 3.8dB, P1dB: 28.9dBm, Test Frequency: 2.5GHz, Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13.
Інші пропозиції BGAP2S20AE6327XTSA1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| BGAP2S20AE6327XTSA1 | Виробник : Infineon Technologies |
WIRELESS INFRASTRUCTURE |
товар відсутній |
||
| BGAP2S20AE6327XTSA1 | Виробник : Infineon Technologies |
Description: WIRELESS INFRASTRUCTURE Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 16-WFDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Frequency: 2.3GHz ~ 2.7GHz RF Type: 4G, 5G Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V Gain: 34.8dB Current - Supply: 121mA Noise Figure: 3.8dB P1dB: 28.9dBm Test Frequency: 2.5GHz Supplier Device Package: PG-TSNP-16-13 |
товар відсутній |