Технічний опис BGA824N6SE6327XTSA1 Infineon Technologies
Description: RF SILICON MMIC, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції BGA824N6SE6327XTSA1
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
BGA824N6SE6327XTSA1 | Виробник : Infineon Technologies |
![]() |
товар відсутній |
||
![]() |
BGA824N6SE6327XTSA1 | Виробник : Infineon Technologies |
Description: RF SILICON MMIC Packaging: Tape & Reel (TR) |
товар відсутній |
|
BGA824N6SE6327XTSA1 | Виробник : Infineon Technologies |
![]() |
товар відсутній |