на замовлення 309 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 391.61 грн |
| 10+ | 376.3 грн |
| 25+ | 318.07 грн |
| 50+ | 300.48 грн |
| 100+ | 265.29 грн |
| 300+ | 263.18 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF30-30-13CB CTS Electronic Components
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.181" (30.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.181" (30.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Інші пропозиції APF30-30-13CB за ціною від 309.17 грн до 405.72 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
APF30-30-13CB | Виробник : CTS Thermal Management Products |
 Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGEDPackaging: Box Material: Aluminum Length: 1.181" (30.00mm) Shape: Square, Fins Type: Top Mount Width: 1.181" (30.00mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.50°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.500" (12.70mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
на замовлення 276 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|