APF30-30-10CB CTS Thermal Management Products
Виробник: CTS Thermal Management ProductsDescription: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 1.181" (30.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 1.181" (30.00mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 107 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 463.58 грн |
| 10+ | 434.46 грн |
| 25+ | 410.28 грн |
| 50+ | 362.4 грн |
| 100+ | 339.75 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF30-30-10CB CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 1.181" (30.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 1.181" (30.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.30°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.370" (9.40mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції APF30-30-10CB за ціною від 303.29 грн до 504.08 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
APF30-30-10CB | Виробник : CTS Electronic Components |
Heat Sinks 30x30x10mm |
на замовлення 300 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|