APF19-19-10CB CTS Thermal Management Products
![Plate-Fin-Configuration-Oct2018.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Packaging: Box
Material: Aluminum
Length: 0.748" (19.00mm)
Shape: Square, Fins
Type: Top Mount
Width: 0.748" (19.00mm)
Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM
Fin Height: 0.370" (9.40mm)
Material Finish: Black Anodized
на замовлення 22235 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 187.26 грн |
10+ | 176 грн |
25+ | 171.23 грн |
50+ | 157.19 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF19-19-10CB CTS Thermal Management Products
Description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 0.748" (19.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 0.748" (19.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.370" (9.40mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції APF19-19-10CB за ціною від 168.18 грн до 203.6 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
APF19-19-10CB | Виробник : CTS Electronic Components |
![]() |
на замовлення 2281 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|