![APF19-19-10CB/A01 APF19-19-10CB/A01](https://www.mouser.com/images/ctselectroniccomponents/lrg/APF%20Series.jpg)
APF19-19-10CB/A01 CTS Electronic Components
на замовлення 641 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 389.96 грн |
10+ | 373.87 грн |
25+ | 316.66 грн |
100+ | 281.48 грн |
250+ | 263.89 грн |
500+ | 254.74 грн |
1000+ | 228.7 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис APF19-19-10CB/A01 CTS Electronic Components
Description: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE, Packaging: Box, Material: Aluminum, Length: 0.748" (19.00mm), Shape: Square, Fins, Type: Top Mount, Width: 0.748" (19.00mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM, Fin Height: 0.370" (9.40mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції APF19-19-10CB/A01 за ціною від 254.76 грн до 407.25 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
APF19-19-10CB/A01 | Виробник : CTS Thermal Management Products |
![]() Packaging: Box Material: Aluminum Length: 0.748" (19.00mm) Shape: Square, Fins Type: Top Mount Width: 0.748" (19.00mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.30°C/W @ 200 LFM Fin Height: 0.370" (9.40mm) Material Finish: Black Anodized |
на замовлення 4193 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|