AFSC5G23E39T2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AIRFAST POWER AMPLIFIER MODULE,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 26-LQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 26-HLQFN (10x6)
Description: AIRFAST POWER AMPLIFIER MODULE,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 26-LQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 26-HLQFN (10x6)
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис AFSC5G23E39T2 NXP USA Inc.
Description: AIRFAST POWER AMPLIFIER MODULE,, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 26-LQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 26-HLQFN (10x6).
Інші пропозиції AFSC5G23E39T2
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
AFSC5G23E39T2 | Виробник : NXP Semiconductors |
![]() |
товар відсутній |