AFSC5G23E39T2 NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AIRFAST POWER AMPLIFIER MODULE,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 26-LQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 26-HLQFN (10x6)
Description: AIRFAST POWER AMPLIFIER MODULE,
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 26-LQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: 26-HLQFN (10x6)
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис AFSC5G23E39T2 NXP USA Inc.
Description: AIRFAST POWER AMPLIFIER MODULE,, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 26-LQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Supplier Device Package: 26-HLQFN (10x6).
Інші пропозиції AFSC5G23E39T2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| AFSC5G23E39T2 | Виробник : NXP Semiconductors |
 RF Amplifier Airfast Power Amplifier Module, 2300-2400 MHz, 30 dB, 8 W Avg. |
товар відсутній |