AF500-204005

AF500-204005 CUI Devices


af500.pdf Виробник: CUI Devices
Description: THERM PAD 20MMX40MM 1 SHT=100PC
Packaging: Sheet
Color: White
Material: Non-Silicone
Shape: Rectangular
Thickness: 0.0197" (0.500mm)
Type: Pad, Sheet
Outline: 20.00mm x 40.00mm
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Adhesive: Tacky - Both Sides
товар відсутній

Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис AF500-204005 CUI Devices

Description: THERM PAD 20MMX40MM 1 SHT=100PC, Packaging: Sheet, Color: White, Material: Non-Silicone, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0197" (0.500mm), Type: Pad, Sheet, Outline: 20.00mm x 40.00mm, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Adhesive: Tacky - Both Sides.

Інші пропозиції AF500-204005

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
AF500-204005 AF500-204005 Виробник : CUI Devices af500-1776536.pdf Thermal Interface Products Thermal interface material, AF500, non-silicone- based, 20x40x0.5 mm
товар відсутній