![68705-130HLF 68705-130HLF](https://static6.arrow.com/aropdfconversion/arrowimages/6437661a8770f1d5e851ccf0d236271479307d0b/bstl030a.jpg)
68705-130HLF Amphenol Communications Solutions-FCI
![68000.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 68705-130HLF Amphenol Communications Solutions-FCI
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Single Row, 30 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch..
Інші пропозиції 68705-130HLF
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
68705-130HLF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
![]() |
товар відсутній |
||
![]() |
68705-130HLF | Виробник : Amphenol FCI |
![]() |
товар відсутній |