Технічний опис 68464-230HLF Amphenol ICC (FCI)
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Double Row, 30 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch..
Інші пропозиції 68464-230HLF
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
68464-230HLF | Виробник : Amphenol FCI |
 Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Vertical Header, Through Hole, Double Row, 30 Positions, 2.54 mm (0.100in) Pitch. |
товар відсутній |