![68418-425HLF 68418-425HLF](https://static6.arrow.com/aropdfconversion/arrowimages/6437661a8770f1d5e851ccf0d236271479307d0b/bstl030a.jpg)
68418-425HLF Amphenol Communications Solutions-FCI
![68000.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Conn Unshrouded Header HDR 25 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole BergStik® Bulk
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 68418-425HLF Amphenol Communications Solutions-FCI
Headers & Wire Housings BergStik, Board to Board connector, Unshrouded Header, Through Hole, Single Row, 25 Positions, 2.54 mm Pitch, Vertical, 5.84 mm (0.23 in.) Mating, 10.16 mm (0.4 in.) Tail.
Інші пропозиції 68418-425HLF
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
68418-425HLF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) | Description: BERGSTIK II .100CC DR ST RAIGHT |
товар відсутній |
||
![]() |
68418-425HLF | Виробник : Amphenol FCI |
![]() |
товар відсутній |