67SLH050050030PI00 Laird Technologies EMI
![EMI-DS-FOF-SOFT-SMD%20061917.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Length: 0.118" (3.00mm)
Shape: Hourglass
Type: Film Over Foam
Width: 0.197" (5.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 70°C
Height: 0.197" (5.00mm)
Attachment Method: Solder
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 67SLH050050030PI00 Laird Technologies EMI
Description: RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU), Length: 0.118" (3.00mm), Shape: Hourglass, Type: Film Over Foam, Width: 0.197" (5.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 70°C, Height: 0.197" (5.00mm), Attachment Method: Solder.
Інші пропозиції 67SLH050050030PI00
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
67SLH050050030PI00 | Виробник : Laird Technologies EMI |
![]() Packaging: Cut Tape (CT) Material: Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) Length: 0.118" (3.00mm) Shape: Hourglass Type: Film Over Foam Width: 0.197" (5.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 70°C Height: 0.197" (5.00mm) Attachment Method: Solder |
товар відсутній |
||
![]() |
67SLH050050030PI00 | Виробник : Laird Performance Materials |
![]() |
товар відсутній |