67B3G2504807010R0B Laird Technologies EMI
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.189" (4.80mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.276" (7.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 0.189" (4.80mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.098" (2.50mm)
Height: 0.276" (7.00mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
750+ | 92.38 грн |
1500+ | 73.71 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 67B3G2504807010R0B Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER, Packaging: Cut Tape (CT), Material: Beryllium Copper, Length: 0.189" (4.80mm), Type: Fingerstock, Width: 0.098" (2.50mm), Height: 0.276" (7.00mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold.
Інші пропозиції 67B3G2504807010R0B за ціною від 80.84 грн до 169.12 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
67B3G2504807010R0B | Виробник : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.189" (4.80mm) Type: Fingerstock Width: 0.098" (2.50mm) Height: 0.276" (7.00mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold |
на замовлення 665 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
67B3G2504807010R0B | Виробник : Laird Performance Materials | EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SP,con,3,Au 7X2.5X4.8mm |
на замовлення 2442 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|