на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 252.1 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 614-93-320-31-012000 Mill-Max
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Features: Carrier, Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції 614-93-320-31-012000 за ціною від 247.18 грн до 391.11 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
614-93-320-31-012000 | Виробник : Mill-Max Manufacturing Corp. |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Carrier, Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 366 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|