![6032DG 6032DG](https://download.siliconexpert.com/pdfs/2012/3/8/0/38/49/469/aavid_/manual/6032d.jpg)
6032DG BOYD
на замовлення 4144 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 6032DG BOYD
Description: HEAT SINK, Packaging: Bulk, Material: Copper, Length: 2.000" (50.80mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Board Level, Vertical, Width: 1.380" (35.05mm), Package Cooled: TO-220, Attachment Method: Bolt On and PC Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.0W @ 60°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 8.30°C/W, Fin Height: 0.500" (12.70mm), Material Finish: Tin, Part Status: Active.
Інші пропозиції 6032DG
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
6032DG | Виробник : Boyd Corporation |
![]() |
товар відсутній |
|
6032DG | Виробник : BOYD CORP |
![]() Description: Heatsink: die-cut Type of heatsink: die-cut кількість в упаковці: 1 шт |
товар відсутній |
||
6032DG | Виробник : Boyd Laconia, LLC |
![]() Packaging: Bulk Material: Copper Length: 2.000" (50.80mm) Shape: Rectangular, Fins Type: Board Level, Vertical Width: 1.380" (35.05mm) Package Cooled: TO-220 Attachment Method: Bolt On and PC Pin Power Dissipation @ Temperature Rise: 6.0W @ 60°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 8.30°C/W Fin Height: 0.500" (12.70mm) Material Finish: Tin Part Status: Active |
товар відсутній |
||
![]() |
6032DG | Виробник : Aavid |
![]() |
товар відсутній |
|
6032DG | Виробник : BOYD CORP |
![]() Description: Heatsink: die-cut Type of heatsink: die-cut |
товар відсутній |