531129-5 TE Connectivity
Виробник: TE ConnectivityConn Board to Board RCP 40 POS 1.9mm Solder Lug ST Top Entry Panel Mount Package
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 10649.5 грн |
| 3+ | 10451.34 грн |
| 6+ | 10255.58 грн |
| 11+ | 9698.22 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 531129-5 TE Connectivity
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 531129-5 - Printbuchse, Wire-to-Board, 5.969 mm, 2 Reihe(n), 40 Kontakt(e), Durchsteckmontage, tariffCode: 85366990, rohsCompliant: NO, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: NO, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 5.969mm, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015).
Інші пропозиції 531129-5 за ціною від 8145.9 грн до 12384.55 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 531129-5 | Виробник : TE Connectivity |
Category: Unclassified Description: 531129-5 |
на замовлення 53 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||
| 531129-5 | Виробник : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine |
Description: CONN RCPT 40POS 0.075 GOLD PCB Features: Mating Guide Packaging: Bulk Connector Type: Receptacle Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 40 Style: Board to Board Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Eyelet Insulation Color: Blue Pitch - Mating: 0.075" (1.91mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Part Status: Active Contact Length - Post: 0.200" (5.08mm) Insulation Height: 0.400" (10.16mm) Row Spacing - Mating: 0.125" (3.18mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 53 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
| 531129-5 | Виробник : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 531129-5 - Printbuchse, Wire-to-Board, 5.969 mm, 2 Reihe(n), 40 Kontakt(e), Durchsteckmontage tariffCode: 85366990 rohsCompliant: NO Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NO Kontaktmaterial: Berylliumkupfer Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Durchsteckmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 5.969mm SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
на замовлення 43 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||
| 531129-5 | Виробник : TE Connectivity |
Category: Unclassified Description: 531129-5 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 53 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||||
| 531129-5 | Виробник : TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine |
Description: CONN RCPT 40POS 0.075 GOLD PCB Features: Mating Guide Packaging: Bulk Connector Type: Receptacle Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 40 Style: Board to Board Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Eyelet Insulation Color: Blue Pitch - Mating: 0.075" (1.91mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 50.0µin (1.27µm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Part Status: Active Contact Length - Post: 0.200" (5.08mm) Insulation Height: 0.400" (10.16mm) Row Spacing - Mating: 0.125" (3.18mm) Number of Rows: 2 |
товар відсутній |