![4900P-25G 4900P-25G](https://export.farnell.com/productimages/standard/en_GB/4143442-40.jpg)
4900P-25G MG CHEMICALS
![tds-4900p.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: MG CHEMICALS - 4900P-25G - Lötpaste, No-Clean, Kolophoniumbasis, 25g, 96.5/3/0.5 Sn/Ag/Cu
tariffCode: 38101000
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
Gewicht - imperial: 0.88oz
euEccn: NLR
Gewicht - metrisch: 25g
hazardous: true
hazardCode: 3077
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
SVHC: To Be Advised
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2163.54 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 4900P-25G MG CHEMICALS
Description: LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C), Form: Syringe, 0.88 oz (25g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 24 Months.
Інші пропозиції 4900P-25G за ціною від 1777.53 грн до 3319.36 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
4900P-25G | Виробник : MG Chemicals |
![]() Packaging: Bulk Composition: Sn96.2Ag2.8Cu0.4 (96.2/2.8/0.4) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C) Form: Syringe, 0.88 oz (25g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
на замовлення 91 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
4900P-25G | Виробник : MG Chemicals |
![]() |
на замовлення 49 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|