44-3572-11 Aries Electronics
![10019-universal-zif-test-and-burn-in-socket.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2801.39 грн |
10+ | 2362.03 грн |
25+ | 2259.97 грн |
50+ | 2052.48 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 44-3572-11 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 44 (2 x 22), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 44-3572-11
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
44-3572-11 | Виробник : Aries Electronics |
![]() |
товар відсутній |