40-6554-10

40-6554-10 Aries Electronics


10001-universal-dip-zif-test-socket-337360.pdf Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 40P TEST SOCKET TIN
на замовлення 75 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1303.52 грн
7+ 1196.6 грн
28+ 993.88 грн
56+ 976.65 грн
105+ 827.39 грн
252+ 800.12 грн
504+ 794.38 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 40-6554-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 40-6554-10 за ціною від 985.57 грн до 1930.39 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
40-6554-10 40-6554-10 Виробник : Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 61 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1346.79 грн
14+ 1124.29 грн
28+ 1065.64 грн
56+ 985.57 грн
40-6554-10 40-6554-10 Виробник : ARIES 56801.pdf Description: ARIES - 40-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 40Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: X55X
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
на замовлення 164 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1930.39 грн
10+ 1535.14 грн
25+ 1437.73 грн
100+ 1100.32 грн