Продукція > AAVID > 374424B60023G
374424B60023G

374424B60023G Aavid

Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3744-1953715.pdf Виробник: Aavid
Heat Sinks The factory is currently not accepting orders for this product.
на замовлення 1062 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+278.8 грн
10+ 267.54 грн
25+ 226.32 грн
100+ 201.02 грн
216+ 200.31 грн
Мінімальне замовлення: 2
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 374424B60023G Aavid

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm, Material: aluminium, Length: 27mm, Width: 27mm, Height: 18mm, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Colour: black, кількість в упаковці: 1 шт.

Інші пропозиції 374424B60023G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
374424B60023G Виробник : BOYD board-level-cooling-3744.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3C/W Black Anodized
товар відсутній
374424B60023G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Material: aluminium
Length: 27mm
Width: 27mm
Height: 18mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
кількість в упаковці: 1 шт
товар відсутній
374424B60023G Виробник : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Material: aluminium
Length: 27mm
Width: 27mm
Height: 18mm
Application: BGA; FPGA
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Material finishing: anodized
Colour: black
товар відсутній