![374424B00035G 374424B00035G](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/889/374424B00035.jpg)
374424B00035G Boyd Laconia, LLC
![371824B00034G%20Side.jpg](/images/adobe-acrobat.png)
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 4.0W @ 80°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
на замовлення 2192 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 158.68 грн |
10+ | 149 грн |
25+ | 144.95 грн |
50+ | 133.05 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 374424B00035G Boyd Laconia, LLC
Description: BOYD - 374424B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 20.3 °C/W, BGA, 27 mm, 18 mm, 27 mm, tariffCode: 76169990, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.71", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 18mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 20.3°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06", SVHC: No SVHC.
Інші пропозиції 374424B00035G за ціною від 142.64 грн до 473.96 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
374424B00035G | Виробник : BOYD CORP |
![]() Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Material: aluminium Length: 27mm Width: 27mm Height: 18mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Colour: black |
на замовлення 442 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
374424B00035G | Виробник : Aavid |
![]() |
на замовлення 1098 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
374424B00035G | Виробник : BOYD CORP |
![]() Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Material: aluminium Length: 27mm Width: 27mm Height: 18mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Colour: black кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 442 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
374424B00035G | Виробник : BOYD |
![]() tariffCode: 76169990 rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.71" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Außenhöhe - metrisch: 18mm euEccn: NLR Außenbreite - metrisch: 27mm Wärmewiderstand: 20.3°C/W Produktpalette: - Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenlänge - metrisch: 27mm Außenbreite - Zoll: 1.06" Außenlänge - imperial: 1.06" SVHC: No SVHC |
на замовлення 3744 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
374424B00035G | Виробник : Aavid Thermalloy |
![]() |
на замовлення 486 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |