![299-83-308-10-001101 299-83-308-10-001101](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/1099/MFG_299-83-308-10-001101.jpg)
299-83-308-10-001101 Preci-Dip
![Default.aspx?c=14&i=1192&p=271&pdf=1&dsku=299-PP-XXX-XX-00X101](/images/adobe-acrobat.png)
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 65 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 228.44 грн |
53+ | 184.38 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 299-83-308-10-001101 Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
Інші пропозиції 299-83-308-10-001101
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
299-83-308-10-001101 | Виробник : Preci-Dip |
![]() |
товар відсутній |
|
![]() |
299-83-308-10-001101 | Виробник : Preci-dip |
![]() |
товар відсутній |