28-3554-10 Aries Electronics
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1261.06 грн |
9+ | 1056.31 грн |
27+ | 807.03 грн |
252+ | 805.63 грн |
504+ | 791.69 грн |
1008+ | 776.36 грн |
2502+ | 772.88 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 28-3554-10 Aries Electronics
Description: 28 PIN ZIF SOCKET TIN, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -65°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 28-3554-10
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
28-3554-10 | Виробник : Aries Electronics |
Description: 28 PIN ZIF SOCKET TIN Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -65°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товар відсутній |