![260-4204-01 260-4204-01](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/402/MFG_Textool.jpg)
260-4204-01 3M
![3mtm-textooltm-open-top-sockets-for-qfn-applications-cd2459.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: CONN SOCKET QFN 60POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: QFN
Number of Positions or Pins (Grid): 60 (4 x 15)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES)
Pitch - Mating: 0.016" (0.40mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.016" (0.40mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 10916.07 грн |
10+ | 9646 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 260-4204-01 3M
Description: CONN SOCKET QFN 60POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: QFN, Number of Positions or Pins (Grid): 60 (4 x 15), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Pitch - Mating: 0.016" (0.40mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.016" (0.40mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 260-4204-01
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
260-4204-01 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товар відсутній |
||
260-4204-01 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товар відсутній |
||
![]() |
260-4204-01 | Виробник : 3M Electronic Solutions Division |
![]() |
товар відсутній |