256-1292-00-0602J 3M
![3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 56POS GLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56 (2 x 28)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2229.97 грн |
10+ | 2043.63 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 256-1292-00-0602J 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 56POS GLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 56 (2 x 28), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 256-1292-00-0602J
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
256-1292-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товар відсутній |
||
![]() |
256-1292-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товар відсутній |
|
![]() |
256-1292-00-0602J | Виробник : 3M Electronic Solutions Division |
![]() |
товар відсутній |