![240-1288-00-0602J 240-1288-00-0602J](https://static6.arrow.com/aropdfconversion/arrowimages/e4d5a3bdf755c682b5ada947284cc0209c744a56/240-1288-00-0602j.jpg)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
9+ | 1344.84 грн |
10+ | 1303.81 грн |
20+ | 1223.47 грн |
50+ | 1105.97 грн |
100+ | 1039.43 грн |
250+ | 1020.05 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 240-1288-00-0602J 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 240-1288-00-0602J за ціною від 1020.05 грн до 3498.62 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
240-1288-00-0602J | Виробник : 3M |
![]() |
на замовлення 280 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
240-1288-00-0602J | Виробник : 3M |
![]() |
на замовлення 74 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
240-1288-00-0602J | Виробник : 3M |
![]() |
на замовлення 90 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
240-1288-00-0602J | Виробник : 3M |
![]() Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Connector Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Press-Fit Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 83 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
240-1288-00-0602J | Виробник : 3M Electronic Solutions Division |
![]() |
на замовлення 22 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
240-1288-00-0602J | Виробник : 3M |
![]() |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||||||
![]() |
240-1288-00-0602J | Виробник : 3M |
![]() |
товар відсутній |
|||||||||||||||||
![]() |
240-1288-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товар відсутній |
|||||||||||||||||
![]() |
240-1288-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товар відсутній |
|||||||||||||||||
240-1288-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товар відсутній |