24-6574-10 ARIES
Виробник: ARIESDescription: ARIES - 24-6574-10 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 6574, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 24Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 6574
SVHC: No SVHC
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1497.39 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 24-6574-10 ARIES
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 24-6574-10 за ціною від 1011.68 грн до 1153.62 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
24-6574-10 | Виробник : Aries Electronics |
IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN TIN |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|||||||||
| 24-6574-10 | Виробник : Aries Electronics |
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
на замовлення 96 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||
 |
24-6574-10 | Виробник : Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товар відсутній |