![235-3019-01-0602 235-3019-01-0602](https://www.mouser.com/images/3m/lrg/axial_ZIP_strip_socket.jpg)
235-3019-01-0602 3M Electronic Solutions Division
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 7730.14 грн |
10+ | 6993.29 грн |
20+ | 5847.07 грн |
50+ | 5651.67 грн |
100+ | 5339.61 грн |
200+ | 5184.27 грн |
500+ | 5066.9 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 235-3019-01-0602 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 35 (1 x 17, 1 x 18), Termination: Solder, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 235-3019-01-0602
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
235-3019-01-0602 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товар відсутній |
||
![]() |
235-3019-01-0602 | Виробник : 3M |
![]() |
товар відсутній |
|
![]() |
235-3019-01-0602 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товар відсутній |
|
235-3019-01-0602 | Виробник : 3M |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 35 (1 x 17, 1 x 18) Termination: Solder Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товар відсутній |