![224-7397-55-1902 224-7397-55-1902](https://www.mouser.com/images/3m/lrg/test_soic_sockets.jpg)
224-7397-55-1902 3M Electronic Solutions Division
на замовлення 19 шт:
термін постачання 107-116 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3262.83 грн |
5+ | 3120.85 грн |
10+ | 2631.54 грн |
20+ | 2550 грн |
50+ | 2385.53 грн |
100+ | 2253.82 грн |
200+ | 2187.61 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 224-7397-55-1902 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN SOCKET SOIC 24POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 224-7397-55-1902
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
224-7397-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товар відсутній |
|
![]() |
224-7397-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товар відсутній |
|
224-7397-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товар відсутній |
||
|
224-7397-55-1902 | Виробник : 3M |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: SOIC Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товар відсутній |