Продукція > MULTICOMP PRO > 2227MC-16-03-F1
2227MC-16-03-F1

2227MC-16-03-F1 MULTICOMP PRO


3959684.pdf Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-16-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
SVHC: Lead (23-Jan-2024)
на замовлення 3567 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1243.93 грн
5+ 987.55 грн
10+ 839.57 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2227MC-16-03-F1 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-16-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC, SVHC: Lead (23-Jan-2024).

Інші пропозиції 2227MC-16-03-F1 за ціною від 458.63 грн до 498.2 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
2227MC-16-03-F1 Виробник : Multicomp Conn IC Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
25+498.2 грн
26+ 476.8 грн
50+ 458.63 грн
Мінімальне замовлення: 25