2182160400 Molex
Виробник: MolexDescription: MICRO-FIT+DR SMT RA NAIL 4CKT TI
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600VAC/DC
Current Rating (Amps): 12.5A per Contact
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 4
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.291" (7.40mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
на замовлення 8800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 200+ | 87.66 грн |
| 1000+ | 78.22 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2182160400 Molex
Description: MICRO-FIT+DR SMT RA NAIL 4CKT TI, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 600VAC/DC, Current Rating (Amps): 12.5A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 4, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Copper Alloy, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.291" (7.40mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm).
Інші пропозиції 2182160400 за ціною від 216.89 грн до 623.48 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
2182160400 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD T/R |
на замовлення 1770 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
2182160400 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD T/R |
на замовлення 1770 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
2182160400 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD T/R |
на замовлення 1800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
2182160400 | Виробник : Molex |
Description: MICRO-FIT+DR SMT RA NAIL 4CKT TI Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Header Voltage Rating: 600VAC/DC Current Rating (Amps): 12.5A per Contact Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Copper Alloy Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.291" (7.40mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) |
на замовлення 8947 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
218216-0400 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings Micro-Fit+ RA Header SMT 3mm Pitch Dual Row 4 Ckts (Sn) Plating Glow-Wire Solder Nail Blk Reel |
на замовлення 8887 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
| 218216-0400 | Виробник : MOLEX | 2182160400-MOL Raster signal connectors 3,00mm |
товару немає в наявності |