![216-7383-55-1902 216-7383-55-1902](https://www.mouser.com/images/3m/lrg/test_soic_sockets.jpg)
216-7383-55-1902 3M Electronic Solutions Division
на замовлення 30 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2991.27 грн |
10+ | 2592.69 грн |
20+ | 2209.91 грн |
50+ | 2082.38 грн |
100+ | 2054.5 грн |
200+ | 1959.72 грн |
500+ | 1951.36 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 216-7383-55-1902 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 216-7383-55-1902
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
216-7383-55-19-02 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товар відсутній |
|
216-7383-55-19-02 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товар відсутній |
||
![]() |
216-7383-55-1902 | Виробник : 3M |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SOIC Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товар відсутній |