на замовлення 17000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 148+ | 82.17 грн |
| 350+ | 81.36 грн |
| 650+ | 79.75 грн |
| 1300+ | 75.35 грн |
| 3000+ | 68.33 грн |
| 6000+ | 59.38 грн |
| 12000+ | 53.86 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 201451-0101 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 201451-0101 - Printbuchse, Board-to-Board, Signal, 1.25 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.25mm, Anzahl der Kontakte: 10Contacts, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Signal, Anzahl der Reihen: 2Rows, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt, Produktpalette: SlimStack 201451 Series.
Інші пропозиції 201451-0101 за ціною від 44.88 грн до 142.29 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
201451-0101 | Виробник : Molex |
 Conn Board to Board RCP 10 POS 1.25mm Solder RA Thru-Hole Bag |
на замовлення 63000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
| 201451-0101 | Виробник : MOLEX |
Category: Unclassified Description: 201451-0101 |
на замовлення 80000 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
| 201451-0101 | Виробник : MOLEX |
Category: Unclassified Description: 201451-0101 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 80000 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
| 201451-0101 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 201451-0101 - Printbuchse, Board-to-Board, Signal, 1.25 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e) tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut rohsCompliant: YES Rastermaß: 1.25mm Anzahl der Kontakte: 10Contacts euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Signal Anzahl der Reihen: 2Rows Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt Produktpalette: SlimStack 201451 Series |
на замовлення 40000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||||||
|
|
201451-0101 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 10 POS 1.25mm Solder RA Thru-Hole Bag |
товар відсутній |
|||||||||||||||||||||
 |
2014510101 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 10 POS 1.25mm Solder RA Thru-Hole T/R |
товар відсутній |
|||||||||||||||||||||
| 2014510101 | Виробник : Molex |
Description: 1.25 FLOATING BB 10CKT REC.EMBST Packaging: Bulk |
товар відсутній |
||||||||||||||||||||||
| 2014510101 | Виробник : Molex |
Board to Board & Mezzanine Connectors |
товар відсутній |
||||||||||||||||||||||
 |
201451-0101 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors 1.25 Floating BB 10Ckt Re |
товар відсутній |