2-382568-0 TE Connectivity
на замовлення 4910 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
366+ | 33.27 грн |
850+ | 32.46 грн |
1700+ | 31.65 грн |
2100+ | 28.95 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2-382568-0 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Phosphor Bronze.
Інші пропозиції 2-382568-0
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
2-382568-0 | Виробник : TE Connectivity | 23825680-TEC Unclassified |
товару немає в наявності |
||
2-382568-0 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN Features: Closed Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
товару немає в наявності |