Продукція > TE CONNECTIVITY > 2-1571586-8
2-1571586-8

2-1571586-8 TE Connectivity

ENG_CD_1571586_B2-2011857.pdf Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets 824-AG11D-LF=800 DIP PCB AU/SN
на замовлення 409 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2-1571586-8 TE Connectivity

Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Post: Copper.

Інші пропозиції 2-1571586-8 за ціною від 235.66 грн до 282.79 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
2-1571586-8 Виробник : TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571586&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Category: Precision sockets
Description: 2-1571586-8
на замовлення 2194 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
13+235.66 грн
Мінімальне замовлення: 13
2-1571586-8 Виробник : TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571586&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Category: Precision sockets
Description: 2-1571586-8
кількість в упаковці: 1 шт
на замовлення 2194 шт:
термін постачання 14-21 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
13+282.79 грн
Мінімальне замовлення: 13
2-1571586-8 Виробник : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571586&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Post: Copper
товару немає в наявності