Продукція > MOLEX > 1715737637
1715737637

1715737637 Molex


1715737637displaypdf.pdf Виробник: Molex
Conn Backplane HDR 54 POS 1.9mm Solder RA Thru-Hole Tray
товар відсутній

Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 1715737637 Molex

Description: IMPACT 3P OD-RAM TOP GUIDE 270 4, Packaging: Bulk, Features: Guide Pin, Connector Type: Header, Male Pins, Contact Finish: Gold, Color: Black, Mounting Type: Board Edge, Through Hole, Right Angle, Number of Positions: 54, Pitch: 0.075" (1.90mm), Number of Rows: 9, Number of Positions Loaded: All, Termination: Press-Fit, Connector Style: Impact, Guide Top, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Contact Layout, Typical: 18 Differential Pairs, Number of Columns: 6.

Інші пропозиції 1715737637

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
1715737637 Виробник : Molex 1715737637_sd.pdf Description: IMPACT 3P OD-RAM TOP GUIDE 270 4
Packaging: Bulk
Features: Guide Pin
Connector Type: Header, Male Pins
Contact Finish: Gold
Color: Black
Mounting Type: Board Edge, Through Hole, Right Angle
Number of Positions: 54
Pitch: 0.075" (1.90mm)
Number of Rows: 9
Number of Positions Loaded: All
Termination: Press-Fit
Connector Style: Impact, Guide Top
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Contact Layout, Typical: 18 Differential Pairs
Number of Columns: 6
товар відсутній
1715737637 1715737637 Виробник : Molex 1715737637_sd.pdf Molex
товар відсутній
171573-7637 171573-7637 Виробник : Molex Molex
товар відсутній