на замовлення 75 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
20+ | 621.01 грн |
50+ | 501.62 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 16-3518-112 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції 16-3518-112
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
16-3518-112 | Виробник : Aries Electronics |
![]() Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass |
товар відсутній |
||
![]() |
16-3518-112 | Виробник : Aries Electronics |
![]() |
товар відсутній |